研发与智造
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激光切割机
激光切割机承担金属板材与管材的落料、外形切割与轮廓加工职能。本节从设备定位、产品线构成、核心部件、核心功能、智能化能力与典型机型指标六个方面展开。
一）设备定位与加工能力
激光切割机通过高能量密度激光束对金属材料进行非接触式热切割，是金属板材、管材落料与轮廓加工的核心装备。
加工对象：碳钢、不锈钢、铝、铜、镀锌板等金属板材、管材及卷材，亦可用于三维曲面冲压件的切边与开孔。
主要加工优势
• 非接触加工，无模具消耗，改图纸即改产品，小批量与新品打样响应快；
• 切口窄、热影响区小，薄板可实现免二次加工；
• 定位与重复定位精度高，批量尺寸一致性好；
• 可与自动上下料装置组合，形成连续化生产线。
二）产品线构成
以邦德激光为例，其激光加工装备体系可分为四条主机线，外加自动化装置与数字化平台。
1. 板材切割机
面向金属板材切割，按幅面、台面形式与定位档次细分如下。
板材切割机
| 系列 | 定位 | 主要特征 |
|---|---|---|
| Dream | 旗舰款 | 交换台结构，面向高效大批量生产 |
| SC | 高速款 | 包围式交换台，兼顾效率与安全防护 |
| X / X Pro | AI 高速机 | 铸铁床身叠加 AI 能力，高速高精 |
| L / H / G | 大幅面款 | 超大幅面或大幅面板材切割 |
| P | 专业款 | 交换台切板机 |
| C / B | 经典款 | 交换台切板机 |
| A / AH | 经典款 | 单平台板材切割机 |
| i | 经典款 | 小幅面切割机 |
| EA / EC | 经济款 | 单平台 / 交换台入门机型 |
| Rocut | 卷材方案 | 一站式卷材切割解决方案 |
| Space | 三维五轴 | 激光头可旋转 270° ，适用于保险杠、支撑架等复杂曲面件的精密连续加工 |
| CT / AT | 板管一体 | 板材与管材一机兼容 |
管材切割机
| 系列 | 定位 | 主要特征 |
|---|---|---|
| K | 经典款 | 常规管材切割 |
| M | 旗舰款 | 四卡盘双工序并行，实现 " 边切割、边上料、边下料 " ； 真正 0 尾料；方圆结构卡盘，可切最大圆管直径与最大方管边长相等 |
| T / Q | 性能款 | 兼顾效率与配置灵活度 |
| Future | 新款 | 两卡盘管材切割机 |
M 系列另配过棱保护功能（自研随动感应与路径躲避算法）、第三代榫卯焊接床身（结构强度提升 25%），并可选配焊缝识别功能（高感知超清摄像头叠加 AI 自学习，识别焊缝位置实现切割避让）。
3. 激光焊接机与折弯机
• 激光焊接机：HiCut 手持式激光焊接机，以及 Air / Pro / Aqu 系列手持式激光焊接机，用于手持焊接与补焊作业。
• 折弯机：用于钣金折弯成型，与切割机形成"切割—折弯"配套。
4. 自动化装置与数字化平台
• 全自动装置：iTower、iTransTower、iTrans、T-Trans、M-Trans、K-Trans。
• 半自动装置：iLoader、iLoader Neo、T-Loader、M-Loader、K-Loader、K-Loader Pro。
• 上述装置可组合成"上料—切割—下料"自动化产线，减少人工干预与等待时间。
• 数字化平台：BodorPlus（工业物联网交互平台）、BodorMES（生产管理平台）、BodorHUB（数据采集助手）。
（三）自研核心部件与质保体系
设备核心部件走自研路线，官方称之为"自研核心三大件"，并提供五年质保。
1. BodorPower——自研激光器；
2. BodorThinker——自研操作系统；
3. BodorGenius——自研激光头。
自研部件的好处在于激光器、控制系统与切割头之间的参数匹配由同一家掌握，工艺调试与故障定位路径更短。
（四）核心功能解析
官方公布的八项特色功能，可归为"省料、省时、稳定、安全"四类价值。
核心功能解析
| 功能 | 技术要点 | 主要作用 |
|---|---|---|
| 余料排版 | 扫描剩余板材、视觉识别轮廓 一键生成余料版型并二次排版 | 材料利用率可达95%以上 |
| 过棱保护 | 自研随动感应与路径躲避算法 | 降低激光头碰撞风险 |
| 气压智能控制 | 实时检测与闭环调节 | 保证切割一致性 |
| 焊缝识别 | 相机与系统识别 | 按需避让焊缝（选配） |
| 矿物铸造防烧 | 防烧床身结构 | 清渣方便、寿命长 |
| 自动更换喷嘴 | 按材质与厚度选择 | 第三代方案锁附成功率 99.99% 、定位精度 ±0.02 mm 、 较人工效率提升 5 倍 |
| 一秒寻边 | 视觉寻边寻焦；第二代采用 2000 万像素双相机、高低位协同 | 约 0.5 s 完成寻边，替代电容寻边，效率提升 90% 、 定位精度提升 30% |
| 3步校准 | 精度0.04 mm | 减少校准耗时与损耗 |
（五）AI 与智能化能力
X 系列定位为 L2 级 AI 切割机，智能化能力包括：
• AICutter：AI 智能调参，降低对操作经验的依赖；
• AI 故障问诊：7×24 小时智能客服，辅助快速排障；
• 小邦同学：行业专属对话交互，覆盖产品知识、操作说明、功能释义、服务指南、售后指导；
• 智慧天眼：高精度 AI 全景视觉摄像头识别全局余料，搭配 BodorNest 一键排版，材料利用率可达 95% 以上；
• 全域随动智能分区除尘：一区一伺服独立驱动，毫秒级跟随切割轨迹启闭风门，定点集中负压除尘；
• 安全防护：43 项安全防护设计，含整机密封设计、视觉防撞监测、双回路安全急停（急停不因单一电路故障失效）。
（六）典型机型技术指标
以 X3 / X3 Pro 为例，主要指标如下（官方实验室数据）。
典型机型技术指标
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 加工幅面 | 3048 mm × 1524 mm |
| 最大联动速度 | 200 m/min |
| 最大加速度 | 4.0 G |
| 定位精度 | ±0.03 mm/m |
| 重复定位精度 | ±0.02 mm |
| 激光功率可选 | 3000W / 6000W / 12000W / 20000W / 30000W / 40000W / 60000W |
| 床身配置 | 第二代一体化铸铁床身，自重约 10 t ，抗拉强度 300 MPa |
| 床身性能 | 刚性提升 100% ，振动降低 90% ，变形小于 0.05 mm/m² |
| 传动系统 | 金刚石高速传动，导轨齿条双重淬火（硬度峰值 HRC62 ），刚性提升 20% ； 5.5 kW 高功率伺服； 35 mm 重载精密导轨； 1 arcmin 行星减速机 |
| 效率对比 | X 系列较同类产品效率提升 15% ， X Pro 提升 25% |
提示：激光功率与可切板材厚度正相关，但官方未公开统一的"功率—厚度"对照表。实际切割能力需以厂家工艺参数表与现场打样结果为准，不建议仅依据功率数值判断适用性。